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半導(dǎo)體

2025-2029年中國(guó)微控制器（MCU）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)微控制器（MCU）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

MCU（微控制器），又稱單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī)，是把中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（memory）、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器（Timer）、各類模擬信號(hào)采集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。 MCU是現(xiàn)代電子信息社會(huì)智能控制的核心部件之一。從全球看，全球MCU市場(chǎng)在2022年創(chuàng)造新的歷...

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2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

功率半導(dǎo)體器件是實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的核心器件，可以根據(jù)載流子類型分為雙極型功率半導(dǎo)體和單極型功率半導(dǎo)體。雙極型功率半導(dǎo)體包括功率二極管、雙極結(jié)型晶體管（BJT）、電力晶體管（GTR）、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等；單極型功率半導(dǎo)體包括功率MOSFET、肖特基勢(shì)壘功率二極管等。 功率半導(dǎo)體的作用是提供設(shè)備所需電...

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2025-2029年中國(guó)片式多層陶瓷電容器（MLCC）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)片式多層陶瓷電容器（MLCC）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首寫字母，在英文表達(dá)中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表達(dá)方式。兩種表達(dá)都是以此類電容器外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行概述的，也就是內(nèi)部多層、整體獨(dú)石（單獨(dú)細(xì)小的石頭）的結(jié)構(gòu)，獨(dú)石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等，由于元件...

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2025-2029年中國(guó)5G芯片行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)5G芯片行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。2021年是5G取得初步成功、邁向成熟發(fā)展的關(guān)鍵一年。全球各地的5G發(fā)展正在穩(wěn)步前進(jìn)，5G已經(jīng)成為歷史上商用規(guī)模發(fā)展最快的移動(dòng)技術(shù)。GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）發(fā)布的《中國(guó)移動(dòng)經(jīng)...

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2025-2029年中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

2025-2029年中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

OLED（Organic Light-Emitting Diode）即有機(jī)發(fā)光二極管，又稱為有機(jī)電致發(fā)光器件，是一種使用有機(jī)材料發(fā)光的電流型半導(dǎo)體器件，與LCD需要外光源不同，OLED具有自發(fā)光的特性，不需要外加光源，所以具有柔性、輕薄、省電、可視角度大等優(yōu)點(diǎn)。 經(jīng)過近幾年的技術(shù)發(fā)展，OLED屏幕現(xiàn)在終于成了業(yè)界追逐的新焦點(diǎn)。隨著OLED技術(shù)的不...

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2025年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

2025年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片是整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，芯片的品質(zhì)和成本直接影響著中下游產(chǎn)品的性能、價(jià)格，及利潤(rùn)空間。 目前全球LED芯片市場(chǎng)可分為三大陣營(yíng)：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營(yíng)；以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商為代表第二陣營(yíng)；以中國(guó)大陸廠商為代表的第三陣營(yíng)。 LED芯片行業(yè)...

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2025-2029年中國(guó)晶圓加工設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、化學(xué)研磨設(shè)備等。 2022年中國(guó)本土晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1035.8億元，同比增長(zhǎng)47.5%。2022年中國(guó)晶圓代工...

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2025-2029年中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機(jī)電系統(tǒng)，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。微機(jī)電系統(tǒng)是在微...

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2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之激光行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

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激光由于其優(yōu)異的物理屬性可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料，適用于高端材料精細(xì)加工。激光加工相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)在通訊半導(dǎo)體工業(yè)、消費(fèi)電子制造、汽車工業(yè)等需要高精度、高效率的制造領(lǐng)域顯示出替代式應(yīng)用的趨勢(shì)。 近年來，各行業(yè)對(duì)激光設(shè)備的需求不...

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2025-2029年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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封裝是指對(duì)通過測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減�。テ�、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立具有完整功能的集成電路的過程。測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，外觀檢測(cè)也歸屬于其中。目前，國(guó)內(nèi)測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測(cè)試業(yè)（簡(jiǎn)稱“封測(cè)...

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