人形機器人人工智能大模型未來產業(yè)新基建第三代半導體商業(yè)航天虛擬現(xiàn)實
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芯片（chip）就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 受益于政策的大力扶持，近年來中國芯片產業(yè)銷售額增長迅速，市場空間廣闊。2023年，我國25省芯片總產量3946.78億塊，在全球產業(yè)都比較低迷...
平板顯示產業(yè)跨越化工、材料、半導體等多個領域，集成微電子技術、光電子技術、材料技術、制造裝備技術、半導體工程技術等多個技術門類。其產業(yè)覆蓋不僅包括上游的原材料/元器件制作、裝備生產與供應、技術服務、產業(yè)投融資服務，還包括中游的面板/模塊生產，以及下游的整機裝配及系統(tǒng)集成應用產業(yè)，如高清彩電、電腦顯示器...
薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。主要應用于電子、家電、通訊、電力、電氣化鐵路、混合動力汽車、風力發(fā)電、太陽能發(fā)電等多個行業(yè)。 2022年我國薄膜電容器市場規(guī)模達220億元，從細分市場占比來看，陶瓷電容器因其適用領域廣、...
Chiplet又稱芯�；蛘咝⌒酒�，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片。 Chiplet實現(xiàn)原理與搭積木相仿，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起...
新型顯示已發(fā)展成為新一代信息技術的先導性支柱產業(yè)，是我國信息化、智能化時代戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點發(fā)展的方向之一。新型顯示的產業(yè)鏈上游主體主要是新型顯示材料與設備制造商，中游為面板制造商，下游為顯示終端市場供應商。 隨著互聯(lián)網技術、移動通信技術的飛速發(fā)展，電視面板尺寸不斷擴大，智能手機、智能手表等移動終端...
光刻機，又名掩模對準曝光機、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備，也是所有半導體制造設備中技術含量最高的設備。隨著半導體和信息通訊等產業(yè)穩(wěn)步擴張，全球光刻機銷量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，在光刻機領域中，ASML擁有絕對優(yōu)勢，2022年共計出貨量345臺；佳能緊隨其后，出貨量達到176臺；尼康相對數(shù)量較少，僅出貨30臺...
超級電容，又名電化學電容，雙電層電容器、黃金電容、法拉電容，是從二十世紀七、八十年代發(fā)展起來的通過極化電解質來儲能的一種電化學元件。它不同于傳統(tǒng)的化學電源，是一種介于傳統(tǒng)電容器與電池之間、具有特殊性能的電源，主要依靠雙電層和氧化還原贗電容電荷儲存電能。 由于超級電容具有瞬時高功率、快速充放電、循環(huán)壽...
薄膜沉積工藝是半導體制造中的關鍵工藝。半導體行業(yè)中，薄膜常用于產生導電層或絕緣層、產生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結構的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術參數(shù)直接影響芯片性能。由于半導體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實現(xiàn)，晶圓...
芯片（Chip）是半導體元件產品的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體，集成電路必須依托芯片來發(fā)揮他的作用。 我國集成電路設計行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2022年，我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模達5,156.2億元，同比增長1...
柔性電子（Flexible Electronics）是將有機或無機材料電子器件制作在柔性或可延性基板上的新興電子技術。與傳統(tǒng)電子相比，柔性電子具有更大的靈活性，在彎曲、折疊、拉伸、扭曲、壓縮甚至變形成任意形狀的形態(tài)下，依然可以保持高效的光電性能、可靠性和集成度。由此制成的柔性電子器件具備柔軟、輕薄、便攜、可大面積應用的...
