人形機(jī)器人人工智能大模型未來產(chǎn)業(yè)新基建第三代半導(dǎo)體商業(yè)航天虛擬現(xiàn)實(shí)
全球人工智能芯片超導(dǎo)材料汽車傳感器合成生物學(xué)虛擬電廠綠色電力量子計(jì)算
下一代通信云計(jì)算與大數(shù)據(jù)服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+人工智能軟件和信息服務(wù)半導(dǎo)體智慧城市月度報(bào)告
人工智能產(chǎn)業(yè)包括了基礎(chǔ)層、技術(shù)層以及應(yīng)用層，目前我國已形成了較成熟的人工智能生態(tài)。 在基礎(chǔ)層，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能芯片領(lǐng)域，國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)有阿里巴巴、華為、寒武紀(jì)等代表企業(yè)；在技術(shù)層，我國在計(jì)算機(jī)視覺、智能語音、機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語言處理等細(xì)分領(lǐng)域也誕生了諸如科大訊飛、云從科技、商湯科技、曠視...
智慧工地是“互聯(lián)網(wǎng)+”理念與傳統(tǒng)建設(shè)工程領(lǐng)域的深度融合，在傳統(tǒng)的建設(shè)領(lǐng)域終端上增設(shè)數(shù)據(jù)采集、管理監(jiān)控等設(shè)備，數(shù)據(jù)信息通過物聯(lián)網(wǎng)、BIM等信息化技術(shù)被傳輸至云端，由云端科學(xué)的分析數(shù)據(jù)、智慧預(yù)測生產(chǎn)過程，再將綜合計(jì)算的結(jié)果推送至終端設(shè)備、項(xiàng)目管理平臺，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)管施工現(xiàn)場，從而搭建智慧建造的體...
工業(yè)信息安全是工業(yè)領(lǐng)域信息安全的總稱。工業(yè)信息安全的本質(zhì)是確保完成工業(yè)生產(chǎn)任務(wù)的流程不被篡改或破壞，實(shí)現(xiàn)正常的生產(chǎn)過程、完成既定的生產(chǎn)目標(biāo)，且生產(chǎn)執(zhí)行過程的要素流動不被監(jiān)控或盜取；工業(yè)信息安全防護(hù)的目標(biāo)是工業(yè)企業(yè)生產(chǎn)所需的通信網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)不中斷，工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、控制系統(tǒng)、信息系統(tǒng)可靠正常運(yùn)行，貫穿...
云計(jì)算（Cloud Computing）是一種基于互聯(lián)網(wǎng)的計(jì)算新方式，通過互聯(lián)網(wǎng)上異構(gòu)、自治的服務(wù)為個人和企業(yè)用戶提供按需即取的計(jì)算，而云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說法。核心是新一代的IT模式，能在后端龐大的云計(jì)算中心的支撐下能為用戶提供更方便的體驗(yàn)和更低廉的成本；本質(zhì)是社會分工的變革，社會大范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化。 202...
云計(jì)算，是基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)的增加、使用和交付模式，通常涉及通過互聯(lián)網(wǎng)來提供動態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。是傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展融合的產(chǎn)物，它意味著計(jì)算能力也可作為一種商品通過互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行流通。 就云計(jì)算企業(yè)區(qū)域分布來看，我國云計(jì)算企業(yè)數(shù)量眾多，主要分布在東部地區(qū)，占比60%，其次是西部和中部地區(qū)，占...
云計(jì)算，是基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)的增加、使用和交付模式，通常涉及通過互聯(lián)網(wǎng)來提供動態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。是傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展融合的產(chǎn)物，它意味著計(jì)算能力也可作為一種商品通過互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行流通。 從整體來看，我國云計(jì)算市場保持高速增長。當(dāng)前中國云計(jì)算市場競爭參與主體較多，目前競爭趨于激烈。競爭格局...
芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場，占整體的43.21%，其次為制造，占比30.27%，集成電路封裝測試占比26.42%。得益于我國科技的快速發(fā)展以及芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，我國成為了全球最大的芯片消費(fèi)國之一。我國芯片行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2021年的...
芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 從全球看，2023年，半導(dǎo)體行業(yè)全球銷售額達(dá)到5270億美元，全球共售出近1萬億個半導(dǎo)體產(chǎn)品，相當(dāng)于全球每人擁有超過100個芯片。2024年第三...
我國云計(jì)算市場仍處于快速發(fā)展期，從整體來看，我國云計(jì)算市場保持高速增長。2022年我國云計(jì)算市場規(guī)模達(dá)4550億元，較2021年增長40.91%。其中，公有云市場規(guī)模增長49.3%至3256億元，私有云市場增長23.5%至1294億元。 從細(xì)分領(lǐng)域來看，2022年，IaaS市場規(guī)模穩(wěn)定在2442億元，預(yù)計(jì)長期增速將趨于平穩(wěn)；PaaS市場規(guī)模為342億元，...
化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)被譽(yù)為是當(dāng)今時(shí)代能實(shí)現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù)，化學(xué)機(jī)械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。CMP系統(tǒng)主要由拋光設(shè)備、拋光液和拋光墊三個部分組成。 全球CMP材料市場規(guī)模在2021年達(dá)到超過30億美金，其中拋光墊市場規(guī)模約...
