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中投網(wǎng)2024-08-27 08:01 來源：中投網(wǎng)
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一、投融資規(guī)模分析
據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，7月國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生52起私募股權(quán)投融資事件，較上月56起減少7.14%；已披露的融資總額合計(jì)約31.6億元，較上月57.13億元減少44.69%。
二、投融資領(lǐng)域分布
從細(xì)分領(lǐng)域來看，7月芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最活躍，共發(fā)生23起融資，披露的融資總額也最高，約26.2億元。異構(gòu)集成芯片研發(fā)商芯盟科技完成由產(chǎn)業(yè)方領(lǐng)投，光谷產(chǎn)投、普華資本、謝諾辰途、招銀國際、精確資本等跟投的數(shù)十億元B輪融資，為7月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露金額最高的融資事件。
按照芯片類型分類，7月受投資人追捧的芯片設(shè)計(jì)細(xì)分賽道包括車規(guī)級芯片、SoC芯片、數(shù)模混合芯片、通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲(chǔ)芯片等。
三、投融資輪次分布
從投資輪次來看，7月半導(dǎo)體領(lǐng)域，除未披露輪次的股權(quán)融資外，B輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生8起，占比約15%；其次是Pre-A輪，發(fā)生7起，占比約13%。從各輪次融資金額來看，B輪融資整體披露金額最高，約15.1億元；其次是戰(zhàn)略融資，約11億元。
圖表:2024年7月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布（按事件數(shù)）
單位：個(gè)
數(shù)據(jù)來源：財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理
圖表:2024年7月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布（按披露金額）
單位：億元
數(shù)據(jù)來源：財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、活躍投融資地區(qū)
從地區(qū)來看，7月江蘇、上海、北京、廣東、浙江等地的半導(dǎo)體概念公司較受青睞，融資事件數(shù)均在6起及以上；從單個(gè)城市來看，上海獲投公司數(shù)最多，共11家。
圖表:2024年7月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資公司地區(qū)分布
單位：個(gè)
數(shù)據(jù)來源：財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理
五、活躍投資方分析
本月的投資方包括源碼資本、普華資本、常春藤資本、藍(lán)馳創(chuàng)投、金浦投資、戈壁創(chuàng)投、奇績創(chuàng)壇等知名投資機(jī)構(gòu)；
以及尚頎資本、聯(lián)想創(chuàng)投、中移資本、創(chuàng)維投資、信公股份、等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方；
同時(shí)，還包括深創(chuàng)投、深圳高新投、亦莊國投、海望資本、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、光谷產(chǎn)投、成都天投集團(tuán)、珠海市科技天使基金、元禾原點(diǎn)、新尚資本、蘇高新金控、合肥創(chuàng)投等國有背景投資平臺(tái)及政府引導(dǎo)基金。
2024年7月部分活躍投資方列舉如下：
圖表:2024年7月國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域活躍投資方（部分）
資料來源：財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理
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