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中投網2024-05-15 09:20 來源：中投網
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前言
光電共封裝（CPO）指的是將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，縮短芯片和模塊之間的走線距離，形成芯片和模組的共封裝，逐步替代可插拔光模塊。基于AI未來算力建設預期測算，第一代的CPO產品或將于2024年、2025年出現，2025年之后或將加速導入市場。根據CIR預測，到2027年，共封裝光學的市場收入將達到54億美元。到2025年，專用共封裝（Specialized Co-Packaged）光學組件銷售收入預計將超過13億美元，到2028年將增長到27億美元。
一、光電共封裝政策發(fā)布
2023年4月初，國際標準組織光互聯網論壇（OIF）發(fā)布了首個CPO（共封裝光學）草案，標志著CPO產業(yè)標準制定取得了新的進展。OIF的這一光電合封3.2T模塊-01.0實現草案IA，針對3.2Tbps的CPO模塊進行了定義，該模塊基于100G電通道，同時提供50G通道的后向兼容性，以滿足不同速率的需求。
2023年8月1日，中國電子工業(yè)標準化技術協會發(fā)布了首個由中國企業(yè)和專家主導制訂的CPO技術標準《半導體集成電路 光互連技術接口要求》（T/CESA 1266-2023）。這一標準的發(fā)布實施，對于中國集成電路行業(yè)具有重要意義，它不僅填補了國內CPO技術標準的空白，也是對之前CCITA制訂的Chiplet標準的衍生和擴展。
二、光電共封裝企業(yè)布局
當前國內的光電共封裝企業(yè)主要有中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、亨通光電、博創(chuàng)科技等。根據中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光電共封裝（CPO）行業(yè)深度調研及投資前景預測報告》的匯總，各企業(yè)布局情況如下：
圖表：國內CPO企業(yè)布局及進展
資料來源：中投產業(yè)研究院
三、光電共封裝應用分析
光電共封裝技術可應用于人工智能、數據中心、云計算、5G通信等領域，具體應用情況如下：
圖表：CPO技術應用場景分析
資料來源：中投產業(yè)研究院
四、光電共封裝專利分析
截至2024年3月25日，光電共封裝相關專利申請數量為62件。2015-2024年3月25日，光電共封裝相關專利申請最多的年份為2022年，達到25件；光電共封裝相關專利授權最多的年份為2023年，達到14件。中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光電共封裝（CPO）行業(yè)深度調研及投資前景預測報告》的顯示，從省市的角度可以看出光電共封裝技術專利申請主要分布在以下區(qū)域：
圖表：截至2024年光電共封裝專利申請在中國各省市申請量
數據來源：企知道，中投產業(yè)研究院整理（截至2024年3月25日）
五、光電共封裝投資建議
CPO（光電共封裝）技術獲關注，有望在高算力場景加速應用。隨著ChatGPT熱度持續(xù)提升，AI訓練所需的高算力場景需求獲得關注。CPO技術縮短交換芯片和光引擎之間的距離，具有低能耗、高效率等特點，在高算力場景下有望廣泛應用。建議關注光器件光模塊領域。
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