中投顧問重磅推出"產(chǎn)業(yè)大腦"系列產(chǎn)品，高效賦能產(chǎn)業(yè)投資及產(chǎn)業(yè)發(fā)展各種工作場景，歡迎試用體驗！ | ||||
|---|---|---|---|---|
| 產(chǎn)品 | 核心功能定位 | 登陸使用 | 試用申請 | |
| 產(chǎn)業(yè)投資大腦 | 新興產(chǎn)業(yè)投資機會的高效挖掘工具 | 登陸 > | 申請 > | |
| 產(chǎn)業(yè)招商大腦 | 大數(shù)據(jù)精準招商專業(yè)平臺 | 登陸 > | 申請 > | |
| 產(chǎn)業(yè)研究大腦 | 產(chǎn)業(yè)研究工作的一站式解決方案 | 登陸 > | 申請 > | |
中投網(wǎng)2024-04-26 14:58 來源：中投網(wǎng)
聯(lián)系電話： 400 008 0586; 0755-82571568
微信掃碼： 
前言
半導體設(shè)備指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局深入，上游設(shè)備的關(guān)注度快速上升。2022年，全球半導體制造設(shè)備全球銷售總額達1076億美元，年增長5%，再創(chuàng)新高。其中，中國大陸銷售額為282.7億美元，連續(xù)三年為全球之冠，中國大陸仍是全球半導體設(shè)備的最大市場。
一、半導體設(shè)備市場規(guī)模分析
（一）全球半導體設(shè)備市場規(guī)模
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國半導體設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》指出，2022年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模為1076.4億美元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長4.9%。2023年前三季度，全球半導體設(shè)備銷售額為781.9億美元。
單位：億美元
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中國產(chǎn)業(yè)研究院整理
2023年第三季度，中國臺灣半導體設(shè)備出貨金額為69.3億美元，中國大陸出貨金額為58.6億美元，韓國出貨金額為56.2億美元，北美出貨金額為39.3億美元，日本出貨金額為19億美元，歐洲出貨金額為15.2億美元。
注：數(shù)據(jù)為2023年第三季度。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中國產(chǎn)業(yè)研究院整理
（二）中國半導體設(shè)備銷售規(guī)模
根據(jù)中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國半導體設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》顯示，近年來，我國半導體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動下，保持快速增長。2022年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模為282.7億美元，2017-2022年復合增長率為28%，增速明顯高于全球。2023年前三季度，中國大陸半導體設(shè)備銷售額為244.7億美元。
單位：億美元
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中國產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、中國半導體設(shè)備企業(yè)競爭格局
當前，國內(nèi)半導體設(shè)備的國產(chǎn)化率普遍低于20%，特別是在光刻和薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)化率甚至不足10%。此外，光掩膜版、電子特氣和光刻膠等材料的對外依存度也較高。從整體上看，與海外企業(yè)相比，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商的技術(shù)實力仍有明顯的差距，需要加大技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新投入，提高自身的技術(shù)實力和競爭力。
資料來源：企業(yè)年報（2023年上半年），中投產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
（一）半導體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展
隨著半導體技術(shù)的持續(xù)演進，半導體的集成度和復雜度正在不斷攀升。一方面，芯片的工藝節(jié)點越來越精細，而且這種精細化的趨勢仍在繼續(xù)。另一方面，晶圓的尺寸也在逐步增大，使得半導體制造過程中的控制和精度成為關(guān)鍵。此外，半導體器件的結(jié)構(gòu)越來越復雜，通過增加立體層數(shù)等手段解決在平面上難以實現(xiàn)微縮的工藝問題。這些變化對半導體專用設(shè)備的技術(shù)精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。因此，未來的半導體設(shè)備將更加精密和集成化。
（二）不同技術(shù)等級的設(shè)備將共存發(fā)展
由于半導體芯片的應用領(lǐng)域極其廣泛，不同應用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芎图夹g(shù)參數(shù)的要求存在很大差異。這導致了不同技術(shù)等級的芯片都有其存在的市場需求，從而決定了不同技術(shù)等級的半導體專用設(shè)備也將共存發(fā)展。在未來的半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)發(fā)展的過程中，適用于12英寸晶圓以及更先進工藝的半導體專用設(shè)備的需求將以更快的速度增長。但是，高、中、低各類技術(shù)等級的設(shè)備都有其對應的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)投資與產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務一體化解決方案專家。掃一掃立即關(guān)注。
多維度的產(chǎn)業(yè)研究和分析，把握未來發(fā)展機會。掃碼關(guān)注，獲取前沿行業(yè)報告。
