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中投顧問(wèn)觀點(diǎn)| 2024年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及企業(yè)布局分析

中投網(wǎng)2024-04-28 11:26 來(lái)源：中投網(wǎng)

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前言

半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（Silicon Wafer）。通過(guò)在半導(dǎo)體硅片上進(jìn)行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。中國(guó)是全球需求最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)容量已超過(guò)全球市場(chǎng)的三分之一，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期波動(dòng)、總體趨勢(shì)向好的情況下，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的需求將保持旺盛態(tài)勢(shì)，為下游半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好市場(chǎng)機(jī)遇。

一、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)運(yùn)行

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2020-2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模快速上升，2022年達(dá)到727億美元，同比增長(zhǎng)8.9%。對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，2016-2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模由68億美元提升至129.8億美元，CAGR達(dá)到9.7%，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模提升速度高于全球。

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，在2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比中，半導(dǎo)體硅片占比達(dá)到33%，在所有半導(dǎo)體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。

圖表　2022年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模

2022年在車用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，8英寸和12英寸半導(dǎo)體硅片需求同步成長(zhǎng)。2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)147.13億平方英寸，同比增長(zhǎng)3.9%；2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積下降14.3%，至126.02億平方英寸。

圖表　2019-2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積統(tǒng)計(jì)情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，近年來(lái)全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)增長(zhǎng)走勢(shì)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138億美元，增速9.52%，比2016年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模增加66億美元。2023年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收同期下降10.9%，至123億美元。

圖表　2020-2023年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收統(tǒng)計(jì)情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來(lái)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球市場(chǎng)規(guī)模增速。2022年中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模大約達(dá)到138.28億元，市占率進(jìn)一步提升；2023年中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提升至164.85億元左右。

圖表　2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

單位：億元

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、半導(dǎo)體企業(yè)布局

半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié)，我國(guó)最常用的大尺寸硅片（8-12英寸）產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力，并已實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。企業(yè)2022年半導(dǎo)體硅片創(chuàng)新成果如下：

圖表　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)公司半導(dǎo)體硅片創(chuàng)新成果

資料來(lái)源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

五、半導(dǎo)體硅片發(fā)展趨勢(shì)

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到197.54億元，未來(lái)五年（2024-2028）年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為20.26%，2028年將達(dá)到412.53億元。半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的主要基礎(chǔ)材料，在半導(dǎo)體材料中占據(jù)著主導(dǎo)地位，由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產(chǎn)成本，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體硅片將朝著大尺寸（12英寸）方向發(fā)展。

圖表　中投顧問(wèn)對(duì)2024-2028年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

 

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